一、 项目名称：年产3.5亿块集成电路封装生产项目
二、项目内容及建设规模：年产35000万块集成电路和5000万只分立器件的生产能力。
三、项目投资及资金构成：总投资4820万美元，其中固定资产投资4500万美元，铺底流动资金320万美元。
四、市场分析及预测：目前我国只能从事半导体分立期间和中规模集成电路的制造与封装，而世界上集成电路的产量以20%的年增长率稳步增长，世界集成电路市场2000年实现销售额2100亿美元，2001年超过2440亿美元，由于移动通信及互联网接人设备的迅速发展，全球集成电路市场呈现供不应求的局面，进入21世纪后，我国集成电路会成为世界的高科技原器件生产基地，到2005年市场需求将达700亿块，总值达2100亿元人民币。
五、经济效益分析：该项目建成后将实现销售收入96000万元，新增利税8600万元。投资收益率大于25%，投资回收期约3.2年。
六、合作方式：合资、合作或外商独资。
七、联系单位：日照市招商局
地址：山东省日照市北京路农业银行18楼
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